Obwód drukowany

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacja, szukaj
Zbliżenie spodniej części obwodu drukowanego płyty głównej komputera. Na zdjęciu widoczne są ścieżki przewodzące i punkty lutownicze dla podzespołów montowanych w sposób przewlekany po przeciwnej stronie.

Obwód drukowany (ang. Printed Circuit Board, PCB) – płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) i punktami lutowniczymi (tzw. padami od ang. pad), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Płytki obwodów drukowanych projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia. PCB wytwarza się z płytek pokrytych warstwą miedzi, na które różnymi technikami nanoszony (drukowany) jest wzór ścieżek, a następnie, celem otrzymania pożądanego wzoru, wykonuje się obróbkę chemiczną. Farby pokrywające warstwę miedzi mogą być nanoszone sitodrukiem lub offsetem. Możliwe jest też wykonanie obwodu drukowanego przez nałożenie srebrnych farb przewodzących metodą sitodruku.

Obwód drukowany może być bazowym elementem konstrukcyjnym chassis dla urządzeń elektronicznych takich jak: telewizor, radioodbiornik, monitor i laptop. Może być jedno-, dwu- lub wielowarstwowy (z warstwami wewnętrznymi). Podzespoły elektroniczne na płytce montowane są bądź w sposób przewlekany (montaż przewlekany, ang. Through-Hole Technology, THT), bądź powierzchniowo (montaż powierzchniowy, ang. Surface Mount Technology, SMT). W pierwszym przypadku wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są z jednej strony przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony. W drugim przypadku elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują, i nazywane są elementami SMD – ang. Surface Mount Device. Materiałem stosowanym do produkcji PCB są laminaty szklano-epoksydowe (TSE) lub materiały kompozytowe zawierające dodatkowo warstwę papieru albo filcu szklanego. Takie płyty pokryte są jednostronnie albo dwustronnie miedzią o grubości przykładowo 18, 35 lub 70 mikrometrów. W wypadku bardziej skomplikowanych układów elektronicznych stosuje się wielowarstwowe obwody drukowane, w których miedziane warstwy przewodzące umieszczone są również pomiędzy warstwami laminatu. Pozwala to też uniknąć tzw. mostków wykonywanych za pomocą dodatkowych przewodów.

Obwody drukowane dawniej projektowane były ręcznie. Obecnie do projektowania wykorzystuje się komputery i odpowiednie oprogramowanie typu CAD (np. Altium Designer, Autotrax, CADSTAR, DipTrace, Eagle, Easytrax, gEDA, OrCAD, NI UltiBoard, PADS, P-CAD, Protel, KiCad, TurboPcb).

Laminaty stosowane do produkcji[edytuj | edytuj kod]

  • FR-2 papier, żywica fenolowa, temp. max. 105 °C
  • FR-3 tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 105 °C
  • FR-4 tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 130 °C
  • CEM-1 papier, tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 130 °C
  • CEM-3 filc szklany, tkanina szklana, żywica epoksydowa, temp. max. 130 °C

Zobacz też[edytuj | edytuj kod]

Linki zewnętrzne[edytuj | edytuj kod]