Thermal Design Power

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacji, wyszukiwania

TDP (ang. Thermal Design Power) to ilość wydzielanego ciepła, którą trzeba odebrać z jednostki centralnej.

Rozumienie terminu jest różne w przypadku wiodących producentów procesorów. W rozumieniu Intela 'TDP' to moc, którą procesor pobiera (i oddaje w postaci ciepła) przy obciążeniu realnymi aplikacjami[1]. Teoretycznie, w szczególnych warunkach, procesor mógłby tę moc przekroczyć i przegrzać się - w praktyce procesory posiadają odpowiednie zabezpieczenia powodujące ograniczenie pobieranej mocy, gdy temperatura procesora zbliża się do granic bezpieczeństwa. Przy odpowiednim (niestandardowym) chłodzeniu jest możliwe uzyskanie większej mocy oraz osiągów procesora - patrz przetaktowywanie.

W rozumieniu AMD 'TDP' to teoretyczna (w rzeczywistości nieosiągalna) moc jaką procesor komputera mógłby pobierać (i oddawać w postaci ciepła). Wartość taką łatwo wyliczyć, jednak nie ma wiele wspólnego z rzeczywistością (i w dodatku źle wypada z marketingowego punktu widzenia) - w związku z tym, AMD również zaczęło podawać moc procesora uzyskiwaną w realnych warunkach, nazywając ją ACP (Average CPU Power)[2]. Niestety warunki pracy przy których jest uzyskiwana wartość ACP przez AMD są najprawdopodobniej inne niż warunki pracy przy których uzyskiwana jest wartość TDP przez Intela – więc nadal są to wartości nieporównywalne.

Przypisy

  1. Ram Viswanath, Vijay Wakharkar, Abhay Watwe, Vassou Lebonheur: Thermal Performance Challenges from Silicon to Systems (ang.). Intel Technology Journal Q3, 2000. [dostęp 2008-12-01].
  2. ACP - The Truth About Power Consumption Starts Here. AMD White Paper: Power Consumption, 2007. [dostęp 2008-12-01]. [zarchiwizowane z tego adresu (2008-12-05)].