Thermal Design Power

TDP (ang. Thermal Design Power) to moc wydzielanego ciepła, którą trzeba odebrać z jednostki centralnej. Moc ciepła wydzielanego przez procesor jest w przybliżeniu równa mocy, którą procesor pobiera.

Rozumienie terminu jest różne w przypadku wiodących producentów procesorów. W rozumieniu Intela 'TDP' to moc, którą procesor pobiera (i oddaje w postaci ciepła) przy obciążeniu realnymi aplikacjami. Teoretycznie, w szczególnych warunkach, procesor mógłby tę moc przekroczyć i przegrzać się - w praktyce procesory posiadają odpowiednie zabezpieczenia powodujące ograniczenie pobieranej mocy, gdy temperatura procesora zbliża się do granic bezpieczeństwa. Tak więc, przy odpowiednim (niestandardowym) chłodzeniu jest możliwe uzyskanie większej mocy oraz osiągów procesora - patrz przetaktowywanie.

W rozumieniu AMD 'TDP' to teoretyczna (w rzeczywistości nieosiągalna) moc jaką procesor komputera mógłby pobierać (i oddawać w postaci ciepła). Wartość taką łatwo wyliczyć, jednak nie ma wiele wspólnego z rzeczywistością (i w dodatku źle wypada z marketingowego punktu widzenia) - w związku z tym, AMD również zaczęło podawać moc procesora uzyskiwaną w realnych warunkach, nazywając ją ACP (Average CPU Power). Niestety warunki pracy przy których jest uzyskiwana wartość ACP przez AMD są najprawdopodobniej inne niż warunki pracy przy których uzyskiwana jest wartość TDP przez Intela – więc nadal są to wartości nieporównywalne.