Wafel krzemowy
Wafel krzemowy (nazwy plaster lub podłoże są również używane) - cienki plaster monokrystalicznego krzemu, używanym do wytwarzania czipów krzemowych (mikroprocesorów, mikrokontrolerów i innych układów scalonych), ogniw słonecznych oraz innych mikrourządzeń (np. mikrosystemów).
W literaturze anglojęzycznej, używa się odpowiednio terminów "wafer" (wafel), "slice" (plaster) i "substrate" (podłoże).
Wafel jest podstawowym materiałem wyjściowym w mikroelektronice. Celem uzyskania określonego urządzenia jest poddawany obróbce w wielu procesach, między innymi domieszkowaniu, implementacji jonów i fotolitografii.
Spis treści |
Tworzenie [edytuj]
Wafle są wytwarzane z wałków bardzo czystego (99,9999%)[1], niemalże wolnego od defektów krystalicznego krzemu[1].
Walec krzemowy jest cięty na plasterki za pomocą diamentowego ostrza, a uzyskane płytki są polerowane[2]. Rozmiary wafli używanych jako ogniwa fotoelektryczne to kwadraty o boku 100-200 mm i grubości 200-300 μm. W przyszłości standardem mają być wafle grubości 160 μm[3]. W elektronice używa się wafli o średnicy 100-300 mm.
Tak uzyskany wafel może być następnie domieszkowany celem uzyskania pożądanych właściwości elektrycznych.
Czyszczenie, teksturowanie i wytrawianie [edytuj]
Wafle są czyszczone przy użyciu słabego kwasu w celu usunięcia zbędnych cząsteczek lub naprawienia uszkodzeń powstałych podczas przecinania. Następnie są teksturowane dla wytworzenia nierównej powierzchni aby zwiększyć efektywność ogniw słonecznych. Podczas wytrawiania jest usuwane szkło fosforo-krzemowe które tworzy się na brzegach wafli podczas procesu krystalizacji[4].
Charakterystyka wafli [edytuj]
Typowe rozmiary [edytuj]
Wafle krzemowe są dostępne w zakresie rozmiarów od 25,4 mm (jeden cal) do 300 mm (11,8 cala)[5]. Fabryki półprzewodników są często charakteryzowane przez rozmiary wafli, jakie są w stanie wyprodukować. Ciągłe zwiększanie rozmiarów zwiększa efektywność i redukuje koszty produkcji, obecnie jako standard przyjmuje się 300 mm (12 cali), następnym przewidywanym jest rozmiar 450 mm (18 cali)[6][7]. Intel, TSMC oraz Samsung oddzielnie prowadzą badania w celu uzyskania "prototypu" fabryki uzyskującej wafle 450 mm przed rokiem 2012. Dean Freeman, analityk z Gartner Inc., przewidywał, że taka fabryka powstanie w okresie między 2017 a 2019 rokiem[8].
Kolejno stosowane rozmiary wafli:
- 1 cal
- 2 cale (50,8 mm), grubość 275 µm.
- 3 cale (76,2 mm), grubość 375 µm.
- 4 cale (100 mm), grubość 525 µm.
- 5 cali (127 mm) lub 125 mm (4,9 cala), grubość 625 µm.
- 150 mm (5,9 cala, zwykle określany mianem "6-calowego"), grubość 675 µm.
- 200 mm (7,9 cala, zwykle określany mianem "8-calowego"), grubość 725 µm.
- 300 mm (11,8 cala, zwykle określany mianem "12-calowego" lub też "wafel pizza"), grubość 775 µm.
- 450 mm (18 cali), grubość 925 µm (oczekiwana)[9].
Przypisy
- ↑ 1,0 1,1 SemiSource 2006: A supplement to Semiconductor International. December 2005. Reference Section: How to Make a Chip. Adapted from Design News. Reed Electronics Group.
- ↑ Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press, 2000, s. 67–71. ISBN 0824787838. [dostęp 2008-02-25].
- ↑ Omron Semiconductor, Photo Voltaic & Electronics Industry: Slicing the ingot
- ↑ Omron Semiconductor, Photo Voltaic & Electronics Industry: Wet process<
- ↑ http://www.semiwafer.com/products/silicon.htm
- ↑ Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech
- ↑ Presentations/PDF/FEP.pdf ITRS Presentation (PDF)
- ↑ Industry Agrees on first 450-mm wafer standard - EETimes.com, retrieved on October 22, 2008.
- ↑ Industry Agrees on first 450-mm wafer standard - EETimes.com
