Direct Media Interface

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacja, szukaj

Direct Media Interface (DMI) – magistrala opracowana przez firmę Intel, służąca do przesyłania danych pomiędzy mostkiem północnym a południowym chipsetu. Zadaniem DMI jest komunikacja z urządzeniami interfejsu SATA lub portami PCI[1].

DMI po raz pierwszy zaprezentowana została w 2004 roku w postaci chipsetu 915 oraz mostka południowego ICH6[2]. Przepustowość DMI wynosiła wtedy 2,5 GT/s[3], co przy 4 liniach danych pozwalało na uzyskanie transferu do 10 Gb/s (1192 MB/s) w każdym z dwóch kierunków, czyli ponad 4 razy więcej niż przepustowość wcześniej stosowanej Hub link I/O, która osiągała transfery do 266 MB/s. Gdy komputery osobiste używały jeszcze Hub link I/O, chipsety serwerowe korzystały już z wariantu bazującego na dedykowanym PCIe x4 zwanym Enterprise Southbridge Interface (ESI). Jednak wszystkie chipsety produkowane w latach 2004–2008, począwszy od ICH6, korzystały już ze zmodyfikowanych wersji tego interfejsu występującego pod wspólną nazwą DMI (termin chipset odnosi się tu do pary układów scalonych – mostek północny + mostek południowy). Magistrala DMI jest zmodyfikowaną wersją PCIe x4 v1.1, jednak w niektórych mobilnych wersjach mostków północnych (915GMS oraz 945GMS/GSE/GU) użyto zmodyfikowanego PCIe x2, co skutkowało obniżeniem przepustowości o połowę. Intel opublikował wiele specyficznych podwariantów urządzeń współpracujących, tak więc samo określenie DMI nie gwarantuje pełnej kompatybilności pomiędzy ich różnymi kombinacjami[4].

W 2009 roku Intel zaimplementował interfejs DMI bezpośrednio w procesorach (rodzina Core i5). Pierwszą platformą reprezentującą nowe rozwiązanie był procesor i5-750 w połączeniu z chipsetem P55 (jedna z odmian mikroarchitektury Nehalem). Zrezygnowano wtedy całkowicie z mostka północnego likwidując wąskie gardło w postaci FSB i przenosząc kontrolery PCI Express i pamięci RAM DDR3 oraz interfejs DMI do procesora (podobnie jak w QPI). Przepustowość magistrali DMI procesora i5-750 oraz wyższych modeli i7-860 i i7-870 wynosi 10 Gb/s, czyli 1,16 GB/s.

W 2011 roku Intel wprowadził zmodyfikowaną wersję interfejsu – DMI 2.0 – który zwiększył dwukrotnie przepustowość magistrali osiągając 5 GT/s, czyli około 2 GB/s przy wykorzystaniu wszystkich 4 linii danych PCIe v2 i uwzględnieniu kodowania 8b/10b. Magistrala ta została użyta do połączenia procesora z wprowadzoną w 2008 roku Platform Controller Hub (PCH), która zastąpiła Intel Hub Architecture (IHA) opartą na chipsecie składającym się z mostka północnego i mostka południowego[5].

Magistralę DMI 3.0 wprowadzono w sierpniu 2015 r.i posiada ona przepustowość 8 GT/s na każdej z czterech linii danych, co pozwala w każdym z dwóch kierunków pomiędzy procesorem a PCH przesyłać dane z szybkością do około 3,93 GB/s. Wzrost wydajności uzyskano głównie dzięki zastosowaniu łącza PCIe v3 w miejsce PCIe v2[6]. Łącze DMI 3.0 zostało wprowadzone po raz pierwszy w procesorach Intel Skylake, by powiązać je z chipsetami serii 100, jednak pojawiły się również procesory Skylake modele U i Y, które miały PCH zintegrowane w jednej strukturze krzemowej i korzystały z On Package DMI interconnect Interface (OPI). Pojawiły się dwie wersje tego interfejsu – GT2 i GT4, pozwalające na zaawansowane zarządzanie energią, z których każda używa 8 linii danych umożliwiających uzyskać przepustowość odpowiednio 2 GB/s i 4 GB/s[7].

Implementacje DMI w chipsetach Intela (2004–2008)[edytuj | edytuj kod]

Mostki północne (northbridge)[edytuj | edytuj kod]

Mostki południowe (southbridge)[edytuj | edytuj kod]

Implementacje DMI w platformach Intela (od 2009)[edytuj | edytuj kod]

Procesory[edytuj | edytuj kod]

Platformy[edytuj | edytuj kod]

  • PCH (Intel® P55/PM55 Express Chipset, Intel 3400/3420 Chipset)[9]

Zobacz też[edytuj | edytuj kod]

Przypisy

  1. http://ark.intel.com/chipset.aspx?familyID=41726 Intel P55 Express Chipset
  2. http://ark.intel.com/chipset.aspx?familyID=5724 Intel 915P Express Chipset
  3. http://www3.intel.com/pt_br/assets/pdf/prodbrief/945p-prodbrief.pdf Intel 945P Express Chipset Product Brief
  4. Todd Langley, Rob Kowalczyk, Introduction to Intel Architecture: The Basics [w:] "White paper" [online], Intel Corporation, styczeń 2009 [dostęp 2017-10-18] [zarchiwizowane z adresu 2011-04-07].
  5. Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 [w:] External Design Specification (EDS) [online], Intel, październik 2013 [dostęp 2017-10-20].
  6. Ian Cutress, The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested, AnandTech, 5 sierpnia 2015 [dostęp 2017-10-20].
  7. Ganesh T S, Choosing the Right SSD for a Skylake-U System, AnandTech, 9 maja 2016 [dostęp 2017-10-20].
  8. a b Intel® Core™ i7-800/i5-700 Desktop Processor Series: Guide, download.intel.com [dostęp 2017-11-22].
  9. Intel® Support, www.intel.com [dostęp 2017-11-22].