Pin grid array

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacja, szukaj
Wyprowadzenia typu PGA na obudowie procesora XC68020 – prototypu mikroprocesora MC68020 firmy Motorola
PGA na spodniej stronie AMD Phenom X4 9750

PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.

Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.

Warianty PGA[edytuj | edytuj kod]

W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:

Zobacz też[edytuj | edytuj kod]