Plastic Leaded Chip Carrier

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacja, szukaj
Mikrokontroler Motorola MC68HC711E9CFN3 w QFJ52 / PLCC52
DualBIOS na płycie głównej Gigabyte

PLCC (ang. Plastic Leaded Chip Carrier) – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm). Liczba możliwych do wyprowadzenia pinów w obudowie: 18 do 84.

Obudowa stosowana była najczęściej w układach Intel 80286, 80386SX, a następnie w pamięciach Flash z BIOS'em na płytach głównych. Tego typu układy scalone można montować w gnieździe lub metodą powierzchniową, a same gniazda metodą powierzchniową albo przewlekaną. Układy montowane w gniazdach stosuje się, gdyby nie były one w stanie wytrzymać ciepła, które jest dostarczane podczas procesu lutowania bądź kiedy istnieje potrzeba łatwej wymiany lub demontażu PLCC. Taka możliwość jest konieczna w przypadku układów, które wymagają zewnętrznego programowania jak np. niektóre pamięci Flesh. Metodę przewlekaną stosuje się głównie przy projektowaniu, korzystając z połączeń owijanych.

Wariacje[edytuj | edytuj kod]

  • BCC: (ang. Bump Chip Carrier),
  • CLCC: (ang. Ceramic Leadless Chip Carrier),
  • LCC: (ang. Leadless Chip Carrier) – kontakty są wyprowadzone w pionie,
  • LCC: (ang. Leaded Chip Carrier),
  • LCCC: (ang. Leaded Ceramic Chip Carrier),
  • DLCC:(ang.  Dual Lead-Less Chip Carrier (Ceramic)).

Zobacz też[edytuj | edytuj kod]