Fizyczne osadzanie z fazy gazowej
Z Wikipedii
Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) (ang. Physical Vapour Deposition) – polega na krystalizacji par metali lub faz z plazmy na powierzchni docelowej. Połączenie naniesionej powłoki i podłoża ma charakter adhezyjny i zależy od czystości podłoża, dlatego też stosuje sie chemiczne (zgrubne) i jonowe (dokładne) metody oczyszczania powierzchni. Celem procesu jest wytworzenie cienkich warstw modyfikujacych fizyczne i chemiczne własności powierzchni.
Przebieg procesu PVD:
- Etapy podstawowe
-
- uzyskanie par materiału
- transport par na powierzchnię docelową
- kondensacja par na podłożu i wzrost powłoki
- Etapy wspomagajace
-
- jonizacja elektryczna par i dostarczonych gazów
- krystalizacja z otrzymanej plazmy metalu lub fazy w stanie gazowym
Rodzaje metod otrzymywania powłok PVD:
-
- metoda PA PVD
- Technologia wiązki elektronowej
- Technologia magnetronowa
- PAPVD-Arc - niskociśnieniowe wyładowanie łukowe
- Technologia hybrydowa i łukowo-magnetronowa ABS
[edytuj] Zobacz też
[edytuj] Literatura
- L. A. Dobrzański, "Podstawy nauki o materiałach i metaloznawstwo: materiały inżynierskie z podstawami projektowania materiałowego",WNT, ISBN 83-204-3249-9
