Ball Grid Array

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacja, szukaj
Procesor Cyrix z obudową typu BGA

BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony – dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania – dochodzącą obecnie do 2–5 defektów na milion połączeń, lepsze właściwości elektryczne – dzięki skróceniu doprowadzeń, oraz samonastawność układów podczas procesu montażu – wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.

Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub takich, w których nie zakłada się możliwości wymiany układu scalonego, oraz w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej.

Protoplastą obudów tego typu były obudowy PGA (ang. Pin Grid Array) stosowane powszechnie w procesorach komputerów osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. pinów.

Wady wykorzystania BGA do montażu powierzchniowego[edytuj | edytuj kod]

Fotografia rentgenowska układu w obudowie BGA
  • niewielką odporność spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia
  • brak możliwości inspekcji optycznej – konieczność wykorzystania automatycznej inspekcji rentgenowskiej
  • generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania
  • w celu naprawy wymaganie posiadania odpowiednich urządzeń (lutownica infrared, stacja hot-air, preheater, specjalizowane stacje konwekcyjne – "SMT Convection Rework System")

Najczęstsze błędy powstające podczas montażu[edytuj | edytuj kod]

  • zwarcia pomiędzy punktami lutowniczymi
  • brak kulki lutowia (ang. missing ball)
  • ubytki (ang. voiding)
  • zimny lut
  • niewystarczający rozpływ

Zobacz też[edytuj | edytuj kod]