Dual in-line package

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii
Skocz do: nawigacji, wyszukiwania
DIP 14
Układ 7400 w obudowie DIP 14
Schemat wyprowadzeń układu w DIP (DIL) 16, widok z góry
Podstawka DIP16 (w taką podstawkę wkłada się układ scalony)
Procesor Z80 w obudowie DIP40
Motorola 68000 w obudowie DIP64

DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki.

Wyprowadzenia elementu umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy.

Obudowy typu DIP produkowane są w wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP6 (sześć wyprowadzeń), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu SOIP, SK-DIP i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp.

Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology). Odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm (w latach 70. i 80. XX wieku w krajach zależnych od ZSRR, należących do RWPG próbowano wprowadzić własny "metryczny" standard obudów układów scalonych o module 2,50 mm[1]; zamierzenie to jednak nie powiodło się i obecnie powszechnie stosowany jest standard z modułem 2,54 mm). Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń.

Ilość wyprowadzeń (pinów) wynosi 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, rzadziej 40, 42, 48, rzadko 64.

Przyjęto następujący standard numeracji wyprowadzeń w obudowach DIP: jeśli patrzy się na układ scalony od góry i położy go tak, że bok krótszy obudowy oznaczony wgłębieniem znajduje się po lewej stronie (tak jak na zdjęciach i rysunkach obok), to końcówka nr 1 znajduje się w lewym dolnym narożniku, natomiast kolejne końcówki w dolnym rzędzie mają numery kolejne; po dotarciu do prawego dolnego końca następne numery otrzymują końcówki w górnym rzędzie, począwszy od prawego górnego narożnika.

Układy scalone w obudowach DIP (podobnie jak w obudowach wywodzących się od tej konstrukcji, jak SOIP), jeśli zasilane są pojedynczym napięciem (tak jak większość układów scalonych cyfrowych np. serii TTL), zazwyczaj swoje końcówki zasilania mają umieszczone w prawym dolnym (GND) i lewym górnym (+Vcc) narożniku, tj. w obudowie DIP14 na końcówkach odpowiednio 7 i 14, w DIP16 na 8 i 16, w DIP18 na 9 i 18 itd. tak jak w pokazanym obok na zdjęciu i na rysunku układzie 7400. Standard ten jednak nie we wszystkich typach układów scalonych jest przestrzegany[2].

Przypisy

  1. "Elektronika dla wszystkich", październik 2002: "Spotkania z Protelem 99 SE", rozdział "Jednostki miary" na str. 2
  2. np. popularne poczwórne przerzutniki D typu 7475, liczniki dziesiętne typu 7490, dzielniki przez dwanaście typu 7492 oraz czterobitowe liczniki binarne typu 7493 – wszystkie w obudowach DIP14 – zasilanie otrzymują na końcówki 10 (GND) i 5 (+Vcc), a nie tak jak większość układów w takiej obudowie (GND na 7 i +Vcc na 14); jeszcze inne końcówki zasilania mają podwójne przerzutniki JK typu 7473, bo 11 (GND) i 4 (+Vcc); odstępstwa od tego standardu spotykane jest też w układach bardziej złożonych, w większych obudowach, np. układy scalone 74657 w obudowie DIP24 zamiast otrzymywać zasilanie na końcówki 12 (GND) i 24 (+Vcc) zasilane są niestandardowo, bo z końcówek nr 18 i 19 (GND) oraz 7 (+Vcc)

Linki zewnętrzne[edytuj | edytuj kod]